tar.zx

上次在網路上找檔案時，找到的檔案是 tar.zx 的檔。所以它不能用以前常用的 gzip 或 bzip 來解。上網找了一下，發現現在已經很多檔案改用 zx 格式了。
我找到的文章：tar.xz format

Cavium SDK 2.3 DDR Debug

因為有問題懷疑跟DDR有關，所以想要印些訊息，最後找到在
bootcode/u-boot/arch/mips/cpu/octeon/lib_octeon_shared.c
中的 DDR_DEBUG 可以開啟 debug message。

這是軟體工程師的習慣，先去找 code，直接改 code。實際上人家有提供簡單的方法，經過 FAE 的指點，我去 grep 所有 'getenv("ddr_' 的字串（就是程式中有用 getenv 去抓 ddr 開頭的環境變數的地方），結果找到了：

./arch/mips/cpu/octeon/lib_octeon_shared.c
"ddr_verbose" => 印出初始化的資訊
"ddr_trace_init" => trace init 過程的訊息
"ddr_safe" => 據說是將 DDR 本來一個 clock cycle 讀取兩次，改成一次。
"ddr_narrow"
"ddr_2t"
"ddr_burst8"
"ddr_rodt_ena"
"ddr_use_ecc" => 啟動 ECC 功能，但我不知道這是什麼？
"ddr_cas_latency"
"ddr_sil_mode"
"ddr_prompt"
"ddr_debug" => 印出一些 debug message（跟我直接改 code 的結果一樣）
"ddr_four_lmc"

./arch/mips/lib/board_octeon.c
"ddr_clock_hertz" => 指定 DDR 工作時脈（不是 data rate）。小心！設定差太多，就開不起來了。

"ddr_ref_hertz" => 應該是 reference clock。

Latex 教學網頁 - 大家來學 LaTeX

找到一個寫的蠻詳細的 Latex 教學網頁。
大家來學 LaTeX

Cavium Octeom u-boot 設定檔

常常在找一些設定值寫在什麼檔裡面，留下來備忘一下：

bootcode environment variables: 
  bootloader/u-boot/include/configs/octeon_dwc2000.h

dts設定檔:

  bootloader/u-boot/board/octeon/dwc2000/dwc2000.dts

bootcode init:（本來應該不算設定檔，但有同事在這加了 env 變數）

  bootloader/u-boot/arch/mips/lib/board_octeon.c

後來發現，實際上所有的 environment variables 都應該 define 在 bootloader/u-boot/include/configs/octeon_dwc2000.h 中，也許有些本來是沒有 define，像是 CONFIG_BOOTCOMMAND（bootcmd）預設是沒有 define 的，要自己加上去。不應該加在 bootloader/u-boot/arch/mips/lib/board_octeon.c 裡面。

eMMC pre-code

之前提過 eMMC 這個以前沒摸過的東西，造成了我們的一些困擾。目前讀出 image 這個部份，還是沒辦法解決，所以轉向用其它方式，就 RD 角度來說是可以解決，但公司的生產流程上是不是能夠處理就不知道了。

現在方法有二，一個是純軟體，就是在產測的過程中去把 eMMC 切 partition、format，然後把檔案傳進去。順便測試一下 eMMC 的存取。（至於切 partition 跟 format，可以用產測程式去送指令控制，只是步驟會比較多。不然就是修改一下 fdisk 指令，讓我們帶特定的參數時，它就會直接把 eMMC 切成我們要的狀況）

另一個方法就是，廠商現在有借我們一個 SD 卡的轉接板，eMMC放在上面，就可以插到 NB 內建的 SD 卡插槽，或是讀卡機裡。透過這個方式用 PC 產生一個母片，然後拿母片去對燒。

但是用轉接板時，在 windows XP 下，並沒有辦法對 eMMC 切 partition。所以我目前是用 Linux 來處理。

eMMC

目前手上的案子，使用了 SAMSUMG 的 eMMC，但是 HW 要找一個替代用料，最後找了 Kingston 的，不過 SAMSUNG 的是 eMMC v4.41，Kingston 的是 eMMC v4.5。為了要測試是不是相容，所以就跟廠商要了幾顆，換上去試。但是 eMMC 是用 BGA （Ball Grid Array）封裝的，它沒有金屬的接腳，而是小小的錫球。（可參考WIKI - Ball Grid Array）所以一般來說不是手工焊的，不過我們少量的情況下，就先用手焊的處理。結果他弄了兩片，全部都辦法用，所以就來找我，想要我查查是兩片都沒焊好？還是我們的 Driver 要修改？

Latex 中的 "<"與">"

我們會使用 Latex 來編輯文件，不過也不知道是什麼原因，我在 build 前人留下來的 project 時，卻發生了 "<"，">" 無法正常顯示的問題。不過前人也是直接使用這兩個符號，而且產出的文件是正常的。