目前手上的案子，使用了 SAMSUMG 的 eMMC，但是 HW 要找一個替代用料，最後找了 Kingston 的，不過 SAMSUNG 的是 eMMC v4.41，Kingston 的是 eMMC v4.5。為了要測試是不是相容，所以就跟廠商要了幾顆，換上去試。但是 eMMC 是用 BGA （Ball Grid Array）封裝的，它沒有金屬的接腳，而是小小的錫球。（可參考WIKI - Ball Grid Array）所以一般來說不是手工焊的，不過我們少量的情況下，就先用手焊的處理。結果他弄了兩片，全部都辦法用，所以就來找我，想要我查查是兩片都沒焊好？還是我們的 Driver 要修改？
